Jakarta –
Apple akan meluncurkan iPhone 17 Slim/Air tahun depan dengan bodi tipis sebagai pengganti model iPhone Plus. Kini seberapa tipis dimensi iPhone 17 Slim sudah terungkap.
Menurut laporan jurnalis Bloomberg Mark Gurman, bodi iPhone 17 Slim akan 2mm lebih tipis dibandingkan iPhone 16 Pro saat ini. iPhone 16 Pro memiliki ketebalan 8,25mm, jadi iPhone 17 Slim yang 2mm lebih tipis akan memiliki ketebalan sekitar 6,25mm.
Laporan terbaru ini sejalan dengan rumor sebelumnya yang mengklaim iPhone 17 Slim akan memiliki ketebalan antara 5mm hingga 6mm. iPhone 17 Slim kabarnya akan mengusung display berukuran 6,6 inch dan satu kamera belakang.
Dengan ketebalan 6,25mm, iPhone 17 Pro akan jadi iPhone paling tipis yang pernah dirilis Apple. Saat ini predikat iPhone paling tipis yang pernah ada dipegang oleh iPhone 6 dengan ketebalan 6,9mm.
Desain iPhone makin ke sini memang makin tebal, dimulai dari iPhone X dan penerusnya. Perubahan ini disebabkan oleh kebutuhan ruangan yang lebih besar untuk baterai, lensa kamera, sensor Face ID, dan lain-lain.
Apple akan melengkapi iPhone 17 Slim dengan chip modem 5G buatannya sendiri, dan ukurannya akan lebih kecil dibandingkan chip modem 5G buatan Qualcomm yang dipakai iPhone saat ini, seperti dikutip dari MacRumors, Senin (9/12/2024).
Gurman mengatakan Apple fokus membuat chip itu lebih terintegrasi dengan komponen lainnya untuk menghemat tempat di dalam rangka iPhone. Ruangan yang bisa dihemat itu memungkinkan Apple menciptakan iPhone 17 Slim tanpa mengorbankan daya tahan baterai, kamera, atau kualitas display.
iPhone 17 Slim akan jadi satu dari tiga perangkat yang mengusung modem 5G custom buatan Apple. Sebelum dibawa ke iPhone 17 Slim, modem itu akan debut di iPhone SE 4 dan iPad entry-level.
Belum diketahui apakah modem ini akan dipakai di iPhone 17 reguler atau tidak. Gurman hanya mengatakan modem ini tidak akan dibenamkan di iPhone 17 Pro dan iPhone 17 Pro Max.
(vmp/afr)
