Jakarta –
Huawei akan meluncurkan lini ponsel flagship terbarunya Mate 70 series dalam hitungan hari. Menjelang peluncurannya, Chairman Huawei Richard Yu memamerkan wujud ponsel pesaing iPhone 16 ini.
Yu membagaikan teaser Huawei Mate 70 Pro+ lewat video yang diunggah di akun Weibo-nya. Ia awalnya hanya memperlihatkan bagian belakangnya saja, namun beberapa hari kemudian bagian layarnya juga diperlihatkan.
Huawei Mate 70 Pro+ yang dipegang oleh Yu memiliki warna silver. Yu mengatakan ponsel ini menggunakan material khusus dengan finish brushed matte dan pola yang unik.
Modul kamera belakangnya masih berbentuk bulat dan ditempatkan di bagian tengah. Namun lensa kameranya ditempatkan di bagian tengah lingkaran, tidak lagi di atas lingkaran seperti Mate 60 series.
Kamera belakangnya sendiri dikelilingi lingkaran berwarna silver yang cukup tebal. Ponsel ini terlihat memiliki empat kamera belakang, yang salah satunya merupakan kamera periskop telephoto.
Beralih ke layar, Mate 70 Pro+ terlihat memiliki tiga punch-hole yang disusun secara horizontal di bagian atas layar. Desain ini pertama kali diperkenalkan di Mate 60 series dan sampai saat ini hanya Huawei yang menggunakan desain punch-hole seperti ini.
|
Chairman Huawei Richard Yu memamerkan Mate 70 Pro+ Foto: Weibo
|
Mate 70 Pro+ terlihat mengusung layar curved atau melengkung. Ponsel ini terlihat memiliki bezel yang sangat tipis di keempat sisinya, seperti dikutip dari Phone Arena, Minggu (24/11/2024).
Huawei Mate 70 series akan diperkenalkan secara resmi pada 26 November besok. Mate 70 Pro+ yang dipamerkan oleh Yu kabarnya akan hadir dengan RAM 16GB dan memori internal 1TB.
Huawei kemungkinan akan meluncurkan empat model Mate 70 series, yaitu Mate 70, Mate 70 Pro, Mate 70 Pro+, dan Mate 70 RS Ultimate. Keempat ponsel ini diprediksi menjalankan Harmony OS Next, sistem operasi pertama Huawei yang tidak menggunakan platform Android Open Source Project (AOSP).
Huawei Mate 70 series diprediksi akan debut bersama chip HiSilicon baru yaitu Kirin 9100. Rumor yang beredar mengklaim chipset ini dibuat menggunakan fabrikasi 6nm oleh SMIC dengan performa yang setara dengan Snapdragon 888 atau Dimensity 9000.
(vmp/vmp)
